比亚迪半导体分拆 王传福:扩大生产规模 加速公司成长 6月29日,比亚迪半导体股份有限公司拟登陆创业板获受理,本次发行股数不超过5000万股,占发行后总股本的比例不低于10%,拟募资金额为27亿元,主要用于功率半导体和其他产品的研发及产业化项目。 上一篇:特斯拉宣布将在美国加州推出分布式虚拟电站计划 下一篇:华为确定7月29日P50上市日期 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交